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                Dialog推出SmartBond TINY?模块,助力加速IoT开发

                2020-04-15 12:57 企业新闻   来源:Dialog

                导读第一个特性是可配置福彩3d今天试机号查询结果的Dialog串行福彩3d开奖号码端口服务(DSPS)软件,它基于BLE模拟了一个通用异步收发器(UART)串行端口,将模块连接福彩3d技巧选号小窍门到主机MCU的串行端福彩3d开奖结果今天果口时,无需为BLE数据福彩3d年底停售几天透传应用编写蓝牙软件。  

                SmartBond TINY模块经过优化,显著降低了为IoT系统添加蓝牙低功耗连接功能福彩3d开奖结果直播新版的成本。其易于使用的设计和软件有助于开发人员快速直观地开发高ζ 性能的连接设备,目标针对下一代消费今天晚上开的福彩3d开奖结果是类电子、智慧医疗、智能家居和智能家电等福彩3d精华布衣2应用。该模块结合了』两个独特的软件特性,消除了传统蓝牙低功耗开发的复杂性,使客户能够福彩3d精准中奖规律开发强大的IoT产品,而无需考虑其软件编码能力。

                第一个特性是可配置的Dialog串行端口服务(DSPS)软件,它基于BLE模拟了一个通用异步收发器(UART)串行端口,将模块连接到主机MCU的串行端口时,无需为BLE数据透传应用编写蓝牙软件。第二个特性是Dialog的新型CODeless软件,通过用一系列简单的人类可读的ASCII命令代替复杂▆的代码,来帮助客户创建应用程序,进辽宁福彩3d开奖结果一步简化开发过程。Codeless采用了行业标准Hayes AT型命令集来配置和运行该模块。

                Dialog半导体公〓司连接和音频业务部高级副总裁Sean McGrath表示:“我们于2019年推出的SmartBond TINY DA14531 SoC为蓝牙低功耗SoC的定价树立了新的行业标准–低于0.5美元。DA14531模块进一福彩3d试机号码查询步利用了该SoC的功能优福彩3d丹东综合版今天势,包含了一◆个集成的天线和所有需要的元件,使得为IoT系统添加蓝牙低功耗连接功能的整体成本降低至1美元以下(高年用量),以这样具有优势的价格提供如※此高的BLE功能、性能和质量是其他竞争对手不可比拟的。该模块不仅突破了成本和功耗的界限,它对初学者和专家来说都非常容易使用,确保了所有客户都能卐从其高集成度和可配置的易用性获益。”

                该可手动焊接的邮票形状封装的模块提供9个GPIO,尺寸为12.5 x 14.5mm。所有外Ψ 部元件,包括无源器件、外部晶振(XTAL)、天线和◤闪存,都集成到了SmartBond TINY模块中,客户无需再另外采购中国福彩3d开奖结果查询单独的元件。

                SmartBond TINY模块⊙经过全面认证,可全福彩3d开机号试机号千球范围运行,通过福彩3d开机号彩宝网了美洲的FCC认证和欧洲的CE认证。客户无需再自己认证平台,进一步减少了开发时间、精力福彩3d开奖结果今天的排列5和成本。该模块符合蓝牙5.1规范,支持软件无福彩3d试机号今天查询线升级,经得起未来的考湖北福彩3d开奖结果验。

                 

                DA14531 SoC和模块均已○开始提供样品,可通过DigiKey订购。了解更多有关该模↓块和SoC的信息,以及订购信福彩3d开奖结果查询今天直播息,敬请浏览网页: https://www.dialog-semiconductor.com/products/bluetooth-module-da14531-smartbond-tiny 。
                标签:  Dialog[4]
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